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模拟量控制输出330980-71-CN工控备件
【厦门阿米控技术有限公司】 备件:330980-71-CN 备件:330980-71-CN 备件:330980-71-CN 可编程逻辑控制器(PLC):提供基本但功能强大的控制选项,尤其适用于离散控制应用。 可编程自动化控制器(PAC):与PLC...
连云港25X8164C1L接口输出控制电源
25X8164C1L 25X8164C1L【厦门阿米控技术有限公司】 扩展逻辑控制模块CB526GEFanuc系列六模块板IC600CIC600CB IC600CB526控制模块是作为GE系列六产品线的一部分制造的扩展逻辑控制模块。该模块应安装在系...
德平电子供应纯度96%陶瓷集成薄膜电路
一、产品简介陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上,形成特殊功能的电路。我司生产的集成电路外形有:矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金...
德平电子供应RFG250W-1dB大功率法兰衰减器
一、产品用途及运用1.1产品简介及运用:法兰衰减器主要应用于微波通信领域,对微波信号进行衰减,实现高频时较低的驻波比。法兰衰减器被广泛运用于微波通信、点对点基站、数字传输,雷达、广播电视等高科技电...
德平电子供应RT0603薄膜贴片衰减片
一、产品用途及特点1.1产品用途:产品主要运用在集成电路模块,其运用主要有:降低信号电平,源于负载之间的匹配件隔离保护等。1.2产品特点:频率特性稳定,可焊性与键合性能良好。二、产品详情(供参考)2.1产品...
德平电子供应纯度99.5陶瓷金属化薄膜电路
一、产品简介陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上,形成特殊功能的电路。我司生产的集成电路外形有:矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金...
德平电子供应可以定制镀金薄膜陶瓷电路
德平电子供应可以定制镀金薄膜陶瓷电路一、产品简介及外形1.1陶瓷集成电路是指在陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上,形成特殊功能的电路。1.2我司生产的薄...
供应0805贴片式DC-18GHz高频衰减片
供应0805贴片式薄膜衰减片,高频DC-18GHz同轴衰减片一、产品用途及特点1.1产品用途:产品主要运用在集成电路模块,其运用主要有:降低信号电平,源于负载之间的匹配件隔离保护等。1.2产品特点:频率特性稳定,可...
汉高贝格斯导热双面胶Bond-Ply100
Bond-Ply100可供规格: 厚度:0.129mm0.203mm0.279mm 片材:279.4mm*304.8mm 卷材:279.4mm*76.2m 绝缘强度(Vac):3000/6000/8500 导热系数:0.8W/m-K 颜色:白色 Bond-Ply100应用材料特性: Bond-Ply100对多样...
美国贝格斯HiFlow300P相变导热片绿色
Hi-Flow300P可供规格: 厚度:0.102mm0.11mm0.127mm 片材:279.4mm*304.8mm 卷材:279.4mm*76.2m 持续使用温度:150° 导热系数:1.6W/m-K 热阻:0.13C-in2/W(25psi) 背胶:单面带压敏胶/不带胶 颜色:绿色 Hi-F...
贝格斯导热固体胶双分组GapFiller1500
GapFiller1500可供规格: 规格(Specifications):50CC400CC1200CC37854CC 导热系数(ThermalConductivity):1.8W/m-k 基材(ReinfrcementCarrier):硅胶 胶面(Glue):无 颜色(Color):黄色/白色 包装(Pack):美国...
汉高贝格斯导热硅胶片GapPad1500电子散热片
GapPad1500可供规格: 厚度(Thickness):20mil40mil60mil80mil100mil125mil160mil200mil 片材(Sheet):8”×16”(203mm*406mm) 卷材(Roll):无 导热系数(ThermalConductivity):1.5W/m-k 基材(ReinfrcementCa...
汉高贝格斯导热绝缘垫片Sil-Pad900S
Sil-Pad900SBergquist可供规格: 厚度(Thickness):0.229mm 片材(Sheet):12”×12”(304.8mm*304.8mm) 卷材(Roll):12”×250’(304.8mm*76.2m) 抗击穿电压:5500 导热系数:1.6W/m-k 颜色(Color):粉红色 胶面...
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Published at 2024/5/17 5:18:25, Powered By v1.0.0(MSSQL)